股指期货配资套保芯片股票龙头股有哪些

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芯片龙头股有哪些股票

上海贝岭:公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。

公司建有8英寸集成电路股指期货配资套保生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。

中芯国际:中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。

主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

士兰微:公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。

公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

长电股指期货配资套保科技:江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。

中高级技术员工占员工总数 40股指期货配资套保%。

公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。

景嘉微:国内唯一的GPU芯片设计公司,人工智能应用核心芯片。

公司八年行业积累,深入研究芯片,首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用,并在此基础上,下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。

研发力量雄厚,背靠国防科大。

芯片龙头股有哪些股票

上海贝岭:公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。

公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。

中芯国际:中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。

主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

士兰微:公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。

公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

长电科技:江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。

中高级技术员工占员工总数 40%。

公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。

景嘉微:国内唯一的GPU芯片设计公司,人工智能应用核心芯片。

公司八年行业积累,深入研究芯片,首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用,并在此基础上,下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。

研发力量雄厚,背靠国防科大。

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芯片技术行业上市公司有哪些?龙头股票有哪些?

涨乐理财600198大唐电信全资子公司大唐电信微电子公司,公用电话IC卡、SIM卡和UIM卡及其芯片等,2000年度营业收入超亿元的4家IC设计企业之一设计,重要业务000063中兴通讯投资3000万元,持有深圳市中兴集成电路设计有限责任公司60%股权,设计,开发,生产和经营各类集成电路及相关电子应用产品。

设计600770综艺股份出资中科院计算所(拥有我国第一款完全自主知识产权的高性能通用式芯片“龙芯”性能与Intel486相当)深入研究“龙芯”。

设计600817宏盛科技投资450万元,持有上海宏盛世集成电路设计有限公司90%权。

计划投资集成电路封装测试项目设计000850华茂股份投资200万元持有20%股权,与中国科大科技实业总公司合组厦门中科大微电子股指期货配资套保软件股份有限公司,通讯类、消费类电子产品的IC芯片软件设计。

设计600171上海贝岭集成电路,分立器件、相关模块的设计制造。

投资1500万美元,持有上海先进地导体制造有限公司34%股权,从事集成电路芯片加工。

设计制造、封装,主营业务600895张江高科投资5000万美元入股中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。

投资1000万美元参与组建泰隆半导体(上海)有限公司,集成电路封装测试。

制造、封装测试000959首钢股份投资北方微电子产业基地集成电路项目华夏半导体制造公司,预计2002年开工建设,2003年下半年投产。

与中科院微电子中心合作设立北京华夏策电子工业技术研发中心。

制造,设计600360华微电子半导体分立器件。

集成电路。

功率半导体器件的设计、开发、芯片加工及封装业务。

设计制造封装600608上海科技投资5005万元,持有江苏意源微电子技术有限公司65%股权,微电子产品的研究、技术开发,微电子行业投资微电子产品的销售。

意源微电子投资500万元,持有苏州国芯科技有限公司33.3%股权,以32位嵌入式微控制器为核心的技术与产品的开发销售。

制造,设计000418200418小天鹅持有74.4%股权,与泰国孔雀电器、香港和兴泰合资无锡小天鹅佳科电子有限公司,国内技术最先进、销售量最大的计算机控制器生产基地,年产400万块微电脑程控器。

制造000733振华科技厚膜混合集成电路制造000509天歌科技协议投资4000万元与上海交大、上海集成电路设计研究中心共组上海交大集成电路有限公司,集成电路。

设计制造,目前无进展600651飞乐音响智能卡应用软件开发及系统集成、智能卡及期终端设备制造。

持有上海长丰智卡有限公司68.1%股权,智能卡芯片模块封装。

与法国合资的上海浦江智能卡系统有限公司,IC卡印刷、芯片封装。

IC卡制造,封装,主营业务600800天津磁卡IC资料卡及其专用读写机具IC卡,主营业务000506东泰控股投资2100万元,持有江阴长江磁卡有限公司70%股权,国内最大的IC卡卡基材料生产基地之一IC卡600205山东铝业投资1500万元,持有山东山铝电子技术有限公司75%股权,经营IC芯片及模块、集成电路等高科技项目。

IC卡芯片制造600100清华同方投资300万元,持有北京中钞同方智能卡有限公司50.1%股权。

投资200万元,持有深圳长缨智能卡有限公司5%股权。

与清华大学数字电视传输技术研发中心合作实施地面数字多媒体电视广播传输系统发射端和接收端的专用集成电路芯片设计。

IC卡设计600891秋林集团持有黑龙江北方华旭金卡电子股份有限公司30%股权,IC卡。

IC卡600520三佳模具集成电路塑封模具,产量,销售量全国第一。

设备,主营业务600206有研硅股单晶硅、锗、化合物半导体材料太相关电子材料。

投资11700万元,持有北京国佳半导体材料有限公司65%股权,重点建设6寸区溶硅单晶生产基地和重掺刊硅单晶生产基地。

材料,主营业务000925浙大海纳单晶硅及其制品、半导体元器件材料,主营业务600638新黄浦公司投资建设的上海科技京城高科技园区设有国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地。

设计基地600690青岛海尔海尔集团在北京成立海尔集成电路设计局。

大股东设计

股票入门:芯片龙头股有哪些

晶方科技(603005)全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

通富微电(002156)是国内半导休封测主要厂商之一,已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。

华天科技(002185)从事芯片封装测试,拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术,2012年全球市占率排名第7位;长电科技(600584)公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

中电广通(600764)公司持股58.14%的中电智能卡公司,在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

台基股份(300046)电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

太极实业(600667)公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体,从事半导体生产的后工序服务。

华微电子(600360) 公司主要生产功率半导体器件及IC,占分立器件54%市场份额。

苏州固锝(002079)具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。

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